Magnétron e Fonte Pulsada

Fontes Pulsadas

O portfólio da Ohmini conta com fontes de pulsos de tensão com características técnicas específicas, como amplitude, tempo de subida e taxa de repetição. Nestas fontes, a relação entre o valor de pico e valor médio da tensão é muito grande, assim, podem ser explorados efeitos não lineares e de limiar, por exemplo: pulsos de campo elétrico muito fortes podem abrir membranas de células biológicas ou ainda arrancar elétrons de superfícies metálicas. Os picos de tensões muito altas também possuem o diferencial de produzir os efeitos gerando menos calor do que em casos de fontes CC ou CA.

Magnétron Sputtering

O sputtering Magnétron é um processo de PVD (Physical Vapor Deposition – Deposição de Vapor Físico), no qual um material “alvo” sólido é vaporizado, transportado e, em seguida, depositado em um substrato para criar um filme. Como a pulverização catódica funciona em um nível molecular, ela pode criar e projetar uma partícula menor de um material em outro, com um padrão mais uniforme e firme, aumentando assim o desempenho e a durabilidade do revestimento devido às características de alta energia de PVD.

O sputtering Magnétron cria uma ligação que penetra na superfície de um material por um número de angstroms em vez de apenas revestir ou aderir ao material da superfície. O processo é muito superior à pintura e galvanização devido ao revestimento de maior aderência e maior durabilidade obtido a partir de PVD, que é mais resistente às condições ambientais.

Os Magnétrons da Angstrom Sciences são projetados para atender às especificações mais rigorosas de uniformidade de filme fino, utilização de alvo e taxa de pulverização. Além disso, a tecnologia de pulverização catódica da Magnétron foi incorporada em uma ampla gama de equipamentos, uma vez que os projetos para acomodar diferentes formatos do substrato revestido foram amadurecidos, e os processos para depositar revestimentos e tratamentos de superfície ópticos, tribológicos, eletrônicos, médicos e outros foram desenvolvidos.

Características principais

Fonte pulsada bipolar e de frequencia média 30kW Série SB 300 (ADL GmbH)

  • Potência de saída 30kW, AC
  • Combinação de unidades em Master / Slave ou paralelas até 240kW
  • Controlador de potência de relação
  • Sincronização automática
  • Resfriamento a água
  • Design muito compacto
  • Flutuação de saída
  • Sistema modular permite combinação de HX (DC) com gerador de pulso unipolar (SD) ou gerador de pulso bipolar (SB)
  • Design compacto ½ 19 “
  • Gerador de Pulso Bipolar com controle PWM garante sputtering simétrico absoluto!
  • Excelente gerenciamento de arco ultrarrápido e totalmente automático
  • Reprodutibilidade do processo: melhor do que 1-2%

Fonte DC Pulsada geradora de plasma 50 kW RPDG-50 – MKS Instruments

  • Gerador CC pulsado bipolar assimétrico de 5.000 W
  • Gerador de DC bipolar pulsado assimétrico de 5.000 W
  • Para PVD reativo, desvio CVD e revestimento rígido
  • Frequência programável e ciclo de serviço que permite a deposição de uma ampla variedade de filmes de baixo defeito, incluindo Al2O3, BST, PZT, Ta2O5, TaN, TiN, ITO, SiO2, ZnO e SiN

Magnétron Sputtering

  • Design compacto e versátil: Ultracompactos e especialmente projetados para compatibilidade com conjuntos complexos de clusters multi-cátodo
  • Compatibilidade total de energia: As cabeças de Sputter de baixa impedância são RF, DC, DC de Média Frequência, DC pulsada e Microwave
  • Conexões padrão: Conexões padrão ISO NW e flanges de vedação metálicas Conflat®
  • Alta performance: Os Magnétrons operam a baixas pressões de processo, na faixa de 10-4 Torr e podem fornecer densidades de energia superiores a 300 watts por polegada quadrada
  • Processo de limpeza: A adição de uma blindagem anódica permite a operação com tensões e pressões mais baixas, já que a blindagem do ânodo diminui a distância entre o cátodo e o ânodo. Os escudos também bloqueiam a queda de detritos no espaço entre o ânodo e o cátodo, evitando curto-circuitos e arco elétrico
  • Faixa completa de tamanhos: Os Magnétrons circulares estão disponíveis em diâmetros alvo de 1-16 polegadas, enquanto os Magnétrons lineares estão disponíveis em larguras de alvo de 1,5 a 12 polegadas e em comprimentos de alvo de 1 a 13 pés. Já os Magnétrons cilíndricos rotativos são projetados para acomodar diâmetros de alvo de 3-6 polegadas de diâmetro
  • Opções de Magnétron:
    • Circular: Magnétron circular CD, Magnétron circular diodo, Magnétron circular refrigerado direto, Magnétron circular High Power Impulse Magnétron Sputtering (HiPIMS), Magnétron Circular RF de alta potência, Magnétron circular de alta temperatura, Magnétron circular refrigerado indireto, Magnétron circular rotativo, Magnétron circular UHV
    • Magnétron linear
    • Magnétron cilíndrico
    • Controle ONYX-Φlux
    • Magnétron personalizado
    • HiPIMS – Magnétron

Ficha técnica

Fonte pulsada bipolar e de frequencia média 30kW Série SB 300 (ADL GmbH)

  • Frequência: 20KHz fixo
  • Potência de saída: 30kW
  • Corrente nominal: 70A
  • Tensão de entrada: 800V DC máx.
  • Conexão : SMC KQ2 10 mm (Option: swagelock B QC-6)
  • Cooling: Água >1.5 l / Min, 2 – 8 Bar, < 40° C

Gerador de Plasma DC Pulsada RPDG-50 – MKS Instruments

  • Frequência: Programável de 25 a 125 kHz ou 50 a 250 kHz (Intervalo definido pela fábrica)
  • Ciclo de trabalho: Programável de 0 a 40%
  • Potência de saída: 5 kW
  • Limite de potência: 5,25kW para saída nominal de 5kW respectivamente; proporcional em outros níveis de potência
  • Limite de corrente: 10.5 A
  • Modos de regulação: Volts, Amps, Watts
  • Modos de controle de saída: Rampa, Run Time, Joule, Sequência, Constant Run
  • Interface digital e analógica: 9-pin tipo D com RS232 / Protoloco 422 ENI, 25 pinos
  • Conexões opcionais: PROFIBUS®, DNET™

Magnétron circular

  • Diâmetro:
    • De 1.0” a 5,23” (25,4 a 133 mm)
  • Montagem:
    • Interna
    • Externa
  • Resfriamento:
    • Direto
    • Indireto
  • Magnético:
    • Materiais padrão não magnéticos
    • Materiais Magnéticos Alvo Mag II
    • Diodo
    • Personalizadas
  • Configuração principal:
    • Corpo padrão, materiais alvo não magnéticos
    • Corpo Mag II, materiais não magnéticos ou magnéticos
  • Temperatura de operação:
    • Padrão (até 100 C)
    • Alta temperatura (até 200 C)
    • Alta temperatura (até 300 C)
  • Classificação de vácuo:
    • Standard, Pressão> 10-9 Torr
    • UHV, Pressão <10-9 Torr

Magnétron de ultra alto vácuo UHV

  • Diâmetro:
    • 1” a 5” (confirme a disponibilidade acima de 5”)
  • Incremento de Inserção:
    • Polegadas ou milimetros
  • Distância:
    • Opções de 0” a 23”
    • Opções de 0 a 599 mm (1/8, ¼, 3/8, ½, 5/8,3/4, 7/8)
  • Flange CF:
    • Opções de 4500” a 16500” OD não-rotativas através do furo
  • Montagem:
    • On-center ou off-center
  • Opções de entrada de gás (1/4”/6mm VCR female nut):
    • Tubo de entrada de gás
    • Anel de entrada de gás
  • Montagem do obturador:
    • Nenhum
    • Montagem Manual
    • Conjunto de obutrador pneumatico
  • Inclinação (+/- 10º):
    • Nenhum
    • Angular – 8”
    • Angular – 10”

Magnétron linear

  • Montagem:
    • Interna
    • Externa
  • Largura de alvo/ seção transversal:
    • 1,50 “/ 38,1 mm 2,00” / 50,8 mm
    • 3,00 “/ 76,2 mm 3,50” / 88,9 mm
    • 4,00 “/ 101,6 mm 5,00” / 127,0 mm
    • 6,00 “/ 152,4 mm 8,00” / 203,2 mm
  • Comprimento do substrato e distânia da fonte:
  • Configuração de destino:
    • Alvo fixado, resfriado indiretamente
    • Alvo colado, resfriado indiretamente
    • Alvo colado, resfriado diretamente
    • Alvo monolítico, resfriado diretamente
  • Espessura do alvo
  • Tipo de material do alvo
  • Tipo de fonte utilizada:
    • DC/DC Pulsada
    • Média frequência/ Pulsada bipolar
    • RF
  • Orientação do vácuo
  • Entrada de gás integrada:
    • Nenhum
    • Gás unico (argônio ou reativo)
    • Gás duplo (argônio ou reativo)
  • Opcoes de Magnétron personalizados:
    • Inclinação Flex / Angular
    • Obturador linear personalizado
    • Escudo de Contaminação Cruzada / Máscara de Uniformidade
    • Refrigeração Anódica

Magnétron cilíndrico

  • Montagem:
    • Lateral horizontal
    • Lateral vertical
    • Superior drop-in
  • Tipo de fonte utilizada:
    • DC/DC Pulsada
    • Média frequência/ Pulsada bipolar
    • RF
  • Magnética:
    • Campo alto
    • Campo extremo
  • Diâmetro
  • Largura e distância do substrato
  • Uniformidade desejada:
    • 2%, 5% ou outras
  • Configuração de destino:
    • Monolítico
    • Colado / pulverizado
    • Não ligado
    • De outros
  • Material-alvo do sputter:
    • Placa de montagem
    • Entrada de gás
    • Barras Anódicas
    • Escudo de detritos
    • Tubos de apoio de reposição
    • Opções personalizadas

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Magnetron e Fonte Pulsada

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